はんだ付け方法に関する弊社出願特許

【課題】
　鉛フリーはんだを使用した際のランド剥離を確実に阻止し、はんだ付け品質と信頼性に優れたプリント配線板のはんだ付け実装を可能にする。

【解決手段】
　 両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法であって、電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−９亜鉛はんだにより該はんだを２２０℃〜２３０℃の温度範囲内に制御するとともに、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度を１７８℃以下に保持してフローはんだ付けを行うことを特徴とする。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法において、
電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、
続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−９亜鉛はんだにより該はんだを２２０℃〜２３０℃の温度範囲内に制御するとともに、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度を１７８℃以下に保持してフローはんだ付けを行うことを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項２】
前記電子部品は、錫−鉛はんだによるコーティングが行われたはんだ付け端子を有することを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項３】
前記プリント配線板にめっきスルーホールを形成し、さらに、このプリント配線板に対して錫−亜鉛はんだによりＨＡＬ処理を施すことを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項４】
前記フローはんだ付けに際して用いるフラックスが、ロジンのアクリル酸付加物とサルコシン骨格を有する活性剤を含有するものであることを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項５】
前記はんだは、ビスマスを含有しないことを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け方法。
【請求項６】
両面に被はんだ付け部を有するプリント配線板に対してはんだ付けを行うはんだ付け方法において、
電子部品をプリント配線板の一方の面に少なくとも錫と銀と銅から成る鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けを行い、
続いて、プリント配線板の他方の面に形成された被はんだ付け部を錫−９亜鉛はんだによりフローはんだ付けを行い、
このフローはんだ付けは、リフローはんだ付けが行われたはんだ付け部の温度が、錫−銀−鉛の３元共晶合金の融点を越えることのないように行われることを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項７】
前記電子部品は、錫−鉛はんだによるコーティングが行われたはんだ付け端子を有することを特徴とする請求項６に記載のはんだ付け方法。
【請求項８】
前記プリント配線板にめっきスルーホールを形成し、さらに、このプリント配線板に対して錫−亜鉛はんだによりＨＡＬ処理を施すことを特徴とする請求項６に記載のはんだ付け方法。
【請求項９】
前記フローはんだ付けに際して用いるフラックスが、ロジンのアクリル酸付加物とサルコシン骨格を有する活性剤を含有するものであることを特徴とする請求項６に記載のはんだ付け方法。
【請求項１０】
前記はんだは、ビスマスを含有しないことを特徴とする請求項６に記載のはんだ付け方法。


【公開番号】
特開２００８−９１９５７（Ｐ２００８−９１９５７Ａ）
【公開日】
平成２０年４月１７日（２００８．４．１７）
【国際特許分類】
電気 | 他に分類されない電気技術 | 印刷回路；電気装置の箱体または構造的細部，電気部品の組立体の製造 | 印刷回路を製造するための装置または方法 | 電気部品，例．抵抗器，を印刷回路に取り付けること | 印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続 | ハンダ付けによるもの
【出願番号】
特願２００７−３３５７９５（Ｐ２００７−３３５７９５）
【出願日】
平成１９年１２月２７日（２００７．１２．２７）
【分割の表示】
特願２００２−２８２７０４（Ｐ２００２−２８２７０４）の分割
【原出願日】
平成１４年９月２７日（２００２．９．２７）
【出願人】（０００２２７２０５）ＮＥＣインフロンティア株式会社
【出願人】（０００２３６９３１）株式会社トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ
【出願人】（５９１２８３０４０）ソルダーコート株式会社
【出願人】（５９２０２６２９９）株式会社マルヤ製作所
【出願人】（０００２３２４５０）日本電熱計器株式会社
【出願人】（０００１６８４１４）荒川化学工業株式会社

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